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    硬件开发

    北京金港国际赛车场 www.hotiu.com 设计内容:

        物料选型与参数分析

        硬件WCCA(最坏电路情况分析)分析

        硬件热平衡分析

        硬件EMC(电磁兼容)分析

        硬件电性能分析

        硬件功能安全分析(ISO26262

        硬件原理图设计

        硬件Layout设计

     

    设计工具:

       设计平台:Cadence 16.5

       原理图设计:Altium Designer 13

       PCB设计:Altium Designer 13

       原理图仿真:NI Multisim

     

    设计输出:

        产品硬件指标文档

        产品硬件设计文档(需求、方案、原理图说明书等)

        WCCA(电路最坏情况分析报告)

        硬件电路原理图

        硬件功能安全分析报告

        硬件电路Layout 和加工文件Gerber

        硬件BOM List

     

    硬件测试

    测试工作内容

        硬件测试方案设计

        硬件??椴馐?/span>

        硬件集成测试

        

    测试输出

        硬件测试平台

        硬件测试方案文档

        硬件测试问题汇总及分析

        硬件DV测试报告

     

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